活动背景：

年2月22日，工信部召开加快推进5G发展、做好信息通信业复工复产工作电视电话会议，会上工信部部长苗圩表示，预计年底全国5G基站数将超过60万个，实现地级市室外连续覆盖、县城及乡镇有重点覆盖、重点场景室内覆盖。GSMA预测，年中国在全球5G连接中的占比将达到70%，预计年将和东北亚市场和美国一起，在5G使用率上引领全球。而5g通讯的实现必将涉及到多领域材料的更新换代，其中包括很多高性能材料的支持，如具有包覆、装饰、支撑和连接等作用应用在终端应用的外框、键盘、后盖、中框、支架等部件及5G基站外壳、滤波器、天线振子等等，应用广泛，市场可期。

为此，寻材问料?将7月25日在深圳举办《·5G基站及终端高性能材料及加工制程高峰论坛》，邀请众多5G行业的材料、工艺企业及专家相聚一堂，共同探讨LCP、PTFE等高性能材料及加工工艺热门应用，及手机后盖的金属材料将被塑料取代、5g通讯对改性材料是否有更高要求等热门话题，共同促进整个产业的发展与创新。

会议时间：年7月25日周六

会议地点：深圳登喜路国际大酒店

具体