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12月3日，苏州市集成电路创新中心启动暨重点项目签约入驻仪式成功举办。苏州市副市长陆春云，中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所学术所长孙凝晖，江苏省工信厅二级巡视员李裕桃，苏州高新区党工委书记、虎丘区委书记方文浜，苏州市政府副秘书长蒋华，苏州高新区党工委副书记、虎丘区区长毛伟，区领导高晓东、王牟、陶冠红、虞美华，中南高科产业集团董事长曹卫华，以及市级机关相关部门负责人、行业专家、业内企业代表余人出席会议。苏州高新区党工委书记、虎丘区委书记方文浜在致辞中表示，高新区高标准建设了苏州市集成电路创新中心，我们将做强产业链条，建立集成电路知识产权运营服务体系，促进集成电路产业向高端攀升。▲苏州高新区党工委书记、虎丘区委书记方文浜

江苏省工信厅二级巡视员李裕桃代表省工信厅表达了对苏州市集成电路创新中心的支持。他指出，苏州市集成电路产业起步较早、基础较好，省工信厅将大力支持创新中心发展，助力集聚海内外创新资源，培育更多集成电路专业人才，快速壮大集成电路上下游产业链，全力打造成为长三角集成电路产业集聚区。

▲江苏省工信厅二级巡视员李裕桃为充分发挥引才聚才作用，完善与半导体产业相适应的知识产权运营体系，现场进行了半导体产业联盟、集成电路展示中心、知识产权运营中心、台积电晶圆制造服务联盟创新中心揭牌仪式。创新中心还分别与入驻项目、银行、投资机构以及中科ICC、赛迪、江苏电信等公共服务平台进行了集中签约，通过在科技合作、成果转化、人才培养、产业生态构建等方面深度发力，促进集成电路产业创新动力持续迸发。

▲揭牌仪式及项目签约入驻仪式（左右滑动



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