会议议题：

序号

议题方向

议题1

5G终端热管理面临的挑战和机遇、发展趋势

议题2

5G智能终端热管理整体解决方案设计分享

议题3

热界面材料在5G领域的应用（导热硅胶、导热垫片、相变材料等）

议题4

聚酰亚胺(PI)薄膜在5G散热中的应用

议题5

石墨烯材料在5G产品上的应用前景

议题6

5G时代，热传导高分子复合材料的最新进展与应用

议题7

热管/均热板导热散热方式在智能产品的应用

议题8

液态金属散热方式在手机领域的应用

议题9

石墨导热产品的新开发应用

议题10

兼具力学与导热性能的结构功能一体化镁、铝合金材料的开发应用

议题11

高性能铜合金在5G终端散热中的应用

议题12

5G时代电子设备热设计技术及仿真应用

议题13

高导热灌封胶的应用市场特性

议题14

圆桌对话：5G时代的热管理与热设计的思路互换

注：更多议题，火热征集中……

□拟邀请企业

1、终端、运营商/方案商：苹果、三星、华为、OPPO、小米、VIVO、传音、微软、中兴、魅族、联想、TCL、LG、电子、亚马逊、海信、、手机、华硕、小辣椒、中国移动、中国联通、中国电信、高通……

2、材料企业：飞荣达、中石科技、碳元科技、智动力、安洁科技、新纶科技、华正新材、领益智造、斯迪克、东莞鹏威、科思创、帝斯曼、垒石科技……

3、加工企业：富士康、比亚迪、长盈精密、三星电子、通达集团、伯恩光学、蓝思科技、欧菲光、潮州三环、瑞声科技、金振源电子、锐鼎制工、劲胜精密、宜安科技、兴科电子、三合通发、铠胜集团、格林、捷荣、欣旺达、东方亮彩、银宝山新、东莞常安精密、深圳致尚科技、中兴新地、东莞晋益、惠州至精电子、川其五金、科立视、深圳旭荣电子、博恩光学、玳翊光学、昂纳集团、东莞瑞必达……

□往届活动—（第二届）消费电子热管理高峰论

参会费用及报名

A、会议费用：

注：

l每家终端品牌商均有一个免费名额，先到先得；

l参会费用包括会议门票、全套会议资料、午餐等，但不包括住宿；

l优惠仅限提前缴费者，现场缴费不享有各优惠，会按原价处理，还请知悉，谢谢；

B、报名方式：

方式1：直接报名

发送短信“姓名+公司+职务+电话+邮箱+主营业务”至--周小姐。

方式2：优惠报名

（1）扫描或长按识别